SEMl-e2024 เป็นนิทรรศการเทคโนโลยีและการประยุกต์ใช้เซมิคอนดักเตอร์นานาชาติเซินเจิ้นครั้งที่ 6 ภายใต้ธีม "Chip Computing · Smart Future" แสดงให้เห็นถึงเทคโนโลยีใหม่ผลิตภัณฑ์ใหม่ไฮไลท์ใหม่และแนวโน้มใหม่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เซมิคอนดักเตอร์อุตสาหกรรม

เซินเจิ้น Hongze Precision Technology Co. , Ltd ได้รับเชิญให้เข้าร่วมงาน SEMI-e เซินเจิ้นนิทรรศการเซมิคอนดักเตอร์นานาชาติซึ่งจัดขึ้นตั้งแต่วันที่ 26 มิถุนายนถึง 28 มิถุนายน 2024 ที่ศูนย์ประชุมและแสดงสินค้านานาชาติเซินเจิ้น (Baoan New Pavilion)!

ในสถานที่จัดงานนิทรรศการ Hongchi Precision ได้จัดแสดงผลิตภัณฑ์บัตรโพรบสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์รวมถึงบัตร SOC IC Vertical Probe, บัตร Cantilever Probe และบัตรโพรบแนวตั้งสัญญาณผสม!

บุคลากรของแผนกเทคนิคที่มีความแม่นยำของ Hongze ได้โต้ตอบและสื่อสารกับผู้เข้าชมในระหว่างที่เกิดเหตุแนะนำผลิตภัณฑ์และโซลูชั่นนวัตกรรมทางเทคโนโลยีของเราอย่างละเอียดและหารือร่วมกันเกี่ยวกับแนวโน้มการพัฒนาของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในการเผชิญกับความต้องการของตลาดที่แข็งแกร่งขึ้น

เกี่ยวกับเรา:
ผู้ก่อตั้ง Mr. Zheng Renxi เข้าร่วม บริษัท Probe Card ที่ใหญ่ที่สุดในเอเชียในปี 1995 และกลายเป็นทีมผู้ก่อตั้ง เขาถ่ายทอดเทคโนโลยี MJC ของญี่ปุ่นกลับไปยังไต้หวันในนามของบริษัท ในฐานะที่เป็นหนึ่งในไม่กี่ บริษัท ทั่วโลกที่สามารถบรรลุระยะห่างระหว่างขาขั้นต่ำ 18um แผงไดรเวอร์ IC probe card และเป็นองค์กรแรกในไต้หวันที่ใช้ MEMS Microcomputer Electrosystem Vertical Probe Card ในปี 2021 เพื่อตอบสนองต่อแนวโน้มการลดโลกาภิวัตน์ทั่วโลกและการเพิ่มขึ้นของอุตสาหกรรมการทดสอบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเช่นชิปขนาดเล็กในจีนแผ่นดินใหญ่เขาและนายเฉินปิงเชียนร่วมก่อตั้ง Hongze Precision Technology ในเซินเจิ้น

ภายใต้สภาพแวดล้อมทางธุรกิจที่มีการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศและความต้องการเร่งด่วนของการทดแทนในประเทศ บริษัท ได้รวมเทคโนโลยีและทรัพยากรการตลาดในอุตสาหกรรมและแนะนำประสบการณ์ทางเทคนิคและโซลูชั่นการทดสอบของ บริษัท ขั้นสูงในไต้หวันญี่ปุ่นและสถานที่อื่น ๆ

ให้บริการโซลูชั่นการทดสอบ (โซลูชั่นแบบครบวงจร) เพื่อแก้ไขจุดปวดของลูกค้าและบรรลุเป้าหมายบริการแบบครบวงจร และมีส่วนร่วมในการขายวัสดุทดสอบเครื่องมือและส่วนประกอบอุปกรณ์ที่จำเป็นสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการออกแบบการผลิตบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ บริษัท ในประเทศของเรา

งานนี้มุ่งเน้นไปที่อุตสาหกรรมย่อยต่าง ๆ ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และแสดงให้เห็นถึงห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่มีศูนย์กลางอยู่ที่การออกแบบชิปการผลิตและบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์และส่วนประกอบเฉพาะของเซมิคอนดักเตอร์วัสดุขั้นสูงเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่สาม เซมิคอนดักเตอร์ / IGBT และเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์ / เทคโนโลยีการห่อหุ้มขั้นสูงระดับยานยนต์

แสดงให้เห็นถึงเทคโนโลยีใหม่ ๆ ผลิตภัณฑ์ใหม่ไฮไลท์ใหม่และแนวโน้มใหม่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างครอบคลุมสร้างระบบนิเวศใหม่สำหรับการสื่อสารและการรวมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์